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SD NAND对比TF卡优势(以CSNP4GCR01-AMW为例)

2024-01-11 大全 265 作者:考证青年

最近做的一个项目,需要加大容量存储,这让我想到之前在做ARM的开发板使用的TF卡方案,但是TF卡需要携带卡槽的,但是有限的PCB板布局已经放不下卡槽的位置。

这个时候就需要那种能够不用卡槽,直接贴在板子上面(反正不拆下来的),节省空间的做法,找了一圈,最终选用的方案;简单点就是,就是贴片式TF卡。

外观对比

为什么需要使用用这个呢?首选的是体积小,其次就是焊接使用(后面会讲到为什么需要焊接使用)在下面的图中可以看到,的体积不到普通的TF卡一半。(笔者这款TF卡是某大厂的),厚度两者几乎一致,更何况TF卡还需要一个卡座。

更别说TF卡需要一个卡座才能使用。在原本不变得到尺寸下,TF卡的卡座根本是放不下的,在PCB设计当中可以更明显看出区别。(这里的电阻电容全部为0402封装)

对比优势理论__优势对比图表

顺便附上两者的电路图(这里的TF卡座还是选用没有自弹的)

上机测试

在笔者手上的这款是来自CS的-AMW,使用的是SLC的晶圆,工业级的使用标准,正好对应项目 所需要的要求。

在上机测试发现和TF卡没有什么区别(容量变大了,爽),我这里的项目简单修改一下驱动代码也是可以使用的,如果是标准的SD2.0协议是直接干就可以了,直接就是免驱动使用。

在官方给出的数据手册当中,自带嵌入式坏块管理,并且经过我们的上机和一系列的测试当中,其性能是很稳定的,和官方描述的几乎一致。

与TF卡对比的优势

1、体积和外观:比TF卡的体积小很多,前面的对比图也可以直接看出来。

2、生产操作:TF卡需要在安装完卡座之后手工安装TF卡,最主要就是工厂的工人装配往往会因为操作不当导致TF卡丢失,损坏,而且极其容易泄露商业机密。(之前有被客户投诉过此问题,太难了!)

3、产品定位:绝大多数的TF卡是属于消费级的产品,工业品需要的就是一个稳,工业级的卡成本比较高,最主要就是卡容易出现上面描述的问题。

4、可靠性:笔者这边是属于方案公司,没有直接参与生产,很多不确定因素往往是在背后出现的,贴片工厂加工成品板,然后就是客户组装成品机型,多次转手,TF卡和卡座之间会因为某些外力而受到破坏。

5、防护性:笔者这里的项目属于工业级别的商品,需要做三防处理,TF卡由于需要卡槽才能够使用,三防漆直接不能够直接覆盖TF卡的区域,这就会导致在使用当中收到环境的影响出现问题。

总结

如果是对产品的要求比较高,需要可靠稳定的方案,不妨可以试试,笔者现在使用的是CS的-AMW,如果需要更高的容量和速度,(笔者这里的项目没有太高的速度要求)也可以选择其他的型号的,也推荐去试试,效果可以做到满意效果。

当然啦,TF的存在也是合理的,如果对产品的要求不高,TF卡也是一个合理的方案,至于选择,需要根据要求来使用。

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