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银灿is916d0修复工具-()

2022-10-25 大全 159 作者:考证青年

银灿修复工具。

原因是偶然在群里下载到银灿官方IS903测试架的文件。

用CAM打开350看(其实不会用),看完蛋痛)。

似乎所有的线宽间距都是6mil嗯,也就是说,你可以便宜地打板子。

找淘宝好像还没卖,然后我通常会遇到一些新的颗粒

比如7DDK等等,安国就搞不动了。

迫切需要更新主控方案的测试架。

众所周知,903具有很强的清空能力。

直接从M主控上拆下的颗粒不需要903清空即可上升SSD板子的话,测量的坏块会很多。

所以我想打个样。

差点,就把那个生产文件。

后来检查发现主控是9*9的,而9*9的IS903早就停产了。

幸好及时发现,否则四层板打水漂200元。

像我这样的业余玩家,根本就没有IS903的原理图。

于是我开始寻找信息。

前面提到的那个文件中有一张原理图,对我帮助很大。

可是*8和*9引脚不一样!。

没办法,继续找资料。

之前笑着无奈的发了一个*8的短接图。

嗯,上面有所有的引脚定义。

此外,研究手头的几块IS903空板基本清晰。

接下来是元件选型。

板有三组供电,3.3V1.8V1.2V。

其中3.3V负责主控供电,Flash供电、I/O供电(即VQ)。

1.8V只供给I/O电源与某些电源兼容I/O电压为1.8V的Flash。

1.2V另一组电源由主控制。

1.8V和1.2V电流不大,用LDO即可。

SOT-23-3的LDO官方型号基本通用,用或者这些都是兼容的。

这个封装的LDO输出电流基本为300mA以下是虚标卫星。

不考虑小品牌,钱不多,选择在嘉立创买的。

3.3V由于电流相对较大,基本采用DC-DC方案,用LDO我愿拜下风。

官方的5V转3.3VDC-DC型号是。

我手里没有,懒得买,就用手里有的。

千年老三MPS的同步降压器,效率高。

既然是全功能型,按官方来。

具有VQ跳线选择IO电压,1.8V或者3.3V可选。

具有兼容颗粒的TSB/SA跳线。

这些跳线主要是为了与一些跳线兼容TSOP颗粒,BGA颗粒的IO电压都是3.3V了,而且TSB/SA跳线也无效!。

手头上有一些电源开关。

台湾嘉尼CANAL业内最小的AC/DC翘板开关”。

MR5系列,手感清脆,接触电阻超低,寿命一万次。

确定原理图,不要看大图:。

原理图确定后。

老本行了,每天都在做的事。

先算下阻抗,官方推荐90欧偏差在10%以内,即81~99欧。

嘉立创的四层板,PP厚度0.2mm,介电常数4.58绿油介电常数为3.26,这些都是我亲自确认的。

我认为这个板最需要注意的地方是每个通道的8个I/O信号的走线。

资金有限,四层板打样只能接受200元。

这个价格注定:最小线宽间距6mil(0.),不做阻抗板。

阻抗呢?自己算(meng)呗。

打开。

选择不包括阻抗差异的选项,好像官方选择了这个,版本不同,哈哈随意。

下层为地平面,厚度0.2mm。

PP介电常数4.58。

线宽间距统6mil。

铜厚1oz,即0.035mm。

铜皮上的绿油厚度取0.5mil,板上的绿油厚度取1mil。

绿油介电常数取3.26。

额,10。四欧,有点大。

就这样吧,画好板子直接打样,不要看大图:。

所有IO信号线等长,不是8个单通道IO等长,但两个通道16个IO互相等长!。

确保双通道高速运行。

其他的片选CE读写RW我觉得没关系。

至少官方IO信号等长。

不做等长。

确保双通道高速运行。

其他的片选CE读写RW我觉得没关系。

至少官方IO信号等长不等长?不存在!也可以用,以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,可以,。

苦等一周。板到了,拼板大法,只要中间不锣开,就不收额外的钱。

上神器铣床铣完之后,不好意思铣刀好像不行。自己刮吧。

清洗刷锡浆。

贴元件,0402还是有点麻烦。

粘贴后丢炉回流焊焊接后,主控拆卸,估计要补充。

几天前,我偶然发现一个地方没有连接起来GND网络,幸好旁边就是GND,连锡大法。

焊好的样子。

插上USB死活不认,示波器不振动,怀疑不能使用的晶振。

拆了一个报废的IS916板上的晶振和电容焊接即可。

赶紧插上测试座,先上两片,拔掉TSB/SA跳线(即供电系列28和45脚)。

嗯,是的,认出来擦掉,量产,没问题。

到目前为止,这个测试架已经完成,一次成功,哈哈,我也有USB3.0测试架的人。

然后,做个BGA必须支持8个转接板CE,不然做什么。

画好包装开工,IO信号线还是等长设计,画高速信号线,又是四层板,又是苦等一周。

焊插针,先插在座椅上,然后盖上板。

这针好贵,一根一毛钱。

焊完的样子。

然后焊BGA座子。

结果。翻车了。BGA座椅封装不当。

MMP,必须切断定位柱。

裁掉定位柱后,很难对位,但仍然是对的。

焊接外观,1.6板厚可以隐约触摸BGA座子的针脚。

插上转接板。

打开的方向有点反,。

然后上8CE的。

激动人心的时刻。

8CE全部读出来。

擦除,开始。

嗯,PASS。

这个速度一般。

上一个基友帮测,7S2F。

起飞,单片8CDJ没有这么快。

然后愉快地把手里的一切都拿在手里。BGA所有颗粒清洗后,逐个测试。

发一张8CE当颗粒运行时,板的主要部分的热成像图。

可见1.2VLDO是最热的,其他温升很低,效果令人满意。

【完】。

谢谢观赏!。

本帖所涉及的所有原理图,PCB源文件和信息不公开、共享和销售。

自从我进入电子行业以来,很多作品被很多无耻的人抄板、贴牌、山寨。

非常生气。

所以贴中涉及这些东西的大图都不给看。

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