半导体成新资本洼地

幸福起航小编简单来介绍下半导体成新资本洼地这个问题。

近日，SMIC成功登陆科技创新板。按照SMIC 27.46元/股的发行价，发行16.86亿股计算，本次募集资金金额为462.87亿元，比此前招股书计划的200亿元增加了一倍多。

超额配售选择权行使后，发行总股数扩大至19.38亿股，融资规模超过530亿元，创下近10年来中国最大IPO纪录，成为科技创新板当之无愧的募资王。

SMIC在资本市场的优惠待遇令人钦佩，但在半导体行业并非孤例。事实上，近年来，国内半导体企业的融资规模普遍在快速扩张。

半导体受资本追捧。

半导体产业是高科技、资本密集型产业，离不开资本的支持。同时，半导体是战略性产业，政府牵头进行逆周期投资，也是韩国、日本等半导体产业领先国家的常规手段。

为支持国内半导体产业发展，特别是推动集成电路芯片制造业发展，自2014年起，政府牵头设立国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)。截至2018年，大基金首期已完成近1400亿元投资。

基金首期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封装测试占10%，设备材料占6%。SMIC、紫光展讯、长电科技、北方华创、长江存储等数十家知名企业。

该基金投入巨资支持半导体产业的发展，并在短短几年内取得了显著成效。以专注于3D NAND闪存领域的长江存储为例。在获得充足的资本援助后，公司于2016年正式成立。直到今年，仅用了四年时间，就赶上了国际先进水平，推出了国产128层3D NAND闪存。

大资金的投资动作在一定程度上刺激了民间资本市场。2018年后，民营资本积极紧跟国有资本步伐，不断加大对半导体行业的投资。大型科技公司内部的风险投资部门，如阿里巴巴风险投资和联想风险投资，都更加关注半导体行业。

这使得无论是SMIC这样的老牌半导体巨头，还是寒武纪这样的新兴半导体创业公司，都有可能获得越来越多来自各方面的资本援助，整个半导体行业的融资规模迅速扩大。

数据显示，2019年，我国半导体相关企业融资额达到640亿元。截至7月5日，2020年的融资额已经达到约1440亿人民币，短短半年左右的时间，是去年的2.2倍。半导体行业的融资呈现出倍数增长的趋势。

为什么半导体会成为资本洼地？

从国家资本积极牵头，到民间资本不断跟进，为什么投资回报周期长、需要持续投入大量资金的半导体行业成为资本洼地，使得资本不断加速聚集？

其实这是内外力量的必然结果。

一方面，中国智能制造产业的建设离不开半导体产业的支撑。

十年来，中国制造业持续快速发展，形成了完整、独立、完整的工业体系，有力地推动了中国的工业化和现代化。但是，进一步升级产业已经成为必然选择。

随着全球信息革命的不断演进，特别是智能手机的加速普及，制造业的升级与数字化和智能化技术紧密相连。信息化和工业化的深度融合已经成为大势所趋，也是打造智能制造产业的关键。其实信息化建设的基础一直在半导体行业。

遗憾的是，由于各种因素的影响，长期以来，中国半导体产业的发展并不充分。迄今为止，半导体产业的发展与国际先进水平仍有显著差距。换句话说，半导体产业已经成为制造业升级的一大短板，拖了智能制造的后腿。

目前半导体行业正在加速追赶国际先进水平，实际上相当于补课。在这个过程中，资本的全力支持不可或缺。

另一方面，近年来，随着信息技术从移动互联网到物联网的发展，半导体行业的发展也迎来了变革的契机。

自2010年前后智能手机加速普及以来，智能手机的硅含量越来越高，成为推动全球半导体产业快速发展的主要动力。在这个过程中，中国企业在全球半导体产业链中的参与度越来越高。比如华为海思的芯片设计能力在这个阶段得到了快速提升。

近一两年来，5G、人工智能、物联网等新一代信息技术加速商业化，为半导体产业发展带来了新的机遇和动力。比如华为、阿里、百度都推出了自己的AI芯片，但还需要下游芯片厂商的配合才能生产出成品。

总之，无论是国家智能制造发展的需要，还是新信息技术提供的机遇，都必将推动未来半导体行业的快速发展。资本看重半导体行业的这一光明前景。

国产半导体迎来突破

中国是全球最大的半导体消费市场和应用市场，具有巨大的市场优势。中国通信研究院数据显示，2018年全球手机终端出货量达20亿台，其中中国制造15亿台，出口11亿台。

在资本的加持下，近两年半导体制造，甚至上游的半导体设备和半导体材料等领域都在努力追赶世界先进水平，整个半导体产业链的短板也在慢慢补齐。比如前面提到的长江存储，在3D NAND闪存领域与国际先进水平捆绑。

比如SMIC 2019年实现14nm 正式量产，先进的工艺节点带动国内半导体产业链同步快速发展，大量采用北方华创等国内厂商的半导体设备。

不过，在这次科技创新板上市期间，高盛预测了SMIC的技术升级路线，称SMIC可以在2022年升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，达到今年TSMC的水平。也就是说，在IC芯片制造领域，中国与世界先进水平还有4年左右的差距。当然，在SMIC等国内企业的努力下，我相信这一差距可能会进一步缩小。

差距是客观存在的，但没必要因为时间在我们这边而沮丧。

全球半导体产业加速向中国转移。

近年来，事实已经验证了全球半导体产业向中国转移的历史趋势。

开源证券分析，随着中国半导体制造业的快速发展，对设备的需求越来越大。2019年以149亿美元的市场规模位居全球第二，预计2021年跃居第一。

半导体市场的快速扩张意味着中国的半导体产能在不断提高，自给率也在不断提高。

美国IC研究公司的数据显示，截至2019年12月，中国大陆、台湾省、韩日的半导体产能排名全球前三，中国大陆排名第四，但已经超过美国。预计中国大陆将在2020年排名第三，2022年排名第二。事实上，全球半导体产业正在加速向中国转移。

中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期。同时，硅片的制造工艺接近物理极限，也给中国企业追赶世界一流技术水平留下了时间窗口。

目前，我国半导体产业正处于产业升级的关键阶段，掌握核心技术是现阶段我国半导体产业最重要的目标。为了实现这一目标，中国半导体企业正在竭尽全力克服困难。当然，这个过程中资本的帮助是不可或缺的。

文/刘旷微信官方账号，ID: 110

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