51PCB科普POFV工艺之生产优势
为了满足焊接的需求和过孔内部的导通，我们通常采用POFV (plate over via)工艺,也就是树脂塞孔电镀填平工艺，也有工厂叫VIPPO，也是我们所说的盘中孔工艺。
盘中孔（POFV）的主流程包括：
钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常指元件孔和工具孔）→镀孔铜和VIP面铜→正常流程……
值得一提的是，他并非是简单的树脂塞孔工艺，两者有一定的区别。
现在，随着电子产品的日新月异，印制线路板正在高速的向着轻薄短小方向发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加。产品向高密度和互联化发展。
盘中孔工艺使工艺立体化，有效节约空间，适应了发展需求。一般情况下，使用真空塞孔机，让塞孔质量更加稳定。
使用POFV工艺，能提高PCB设计工程师的效率，和PCB的良品率，因为在设计时过孔会占用太多的空间导致布线难，设计者须用细线如3.5mil线宽或是更小的。而过孔打在焊盘上，让出了大把的空间，则设计者可以用更多的空间布线；
针对高速高频板，这样有利于性能，对于电气性能更好。
51PCB根据客户需求的不同，选择最适合客户的工艺进行生产，有各类高精密自动化流程设备，实现各环节的高质量生产。做您的高精密电路板生产专家。
