前有华为海思，后有小米澎湃
芯片技术一直是电子产品的核心部件。例如，在智能手机中，它所搭载的芯片的功耗和性能在很大程度上决定了手机的产品定位和销售价格，进而决定了整个手机的利润。因此，对于涉足电子产品的企业来说，掌握芯片技术，就意味着掌握了市场主动权。
但是，涉及芯片技术制造的产业链过于庞大，每一个环节都需要技术支持。对于一些想走自主研发之路的电子产品厂商来说，无疑是一个前沿阵地。山。因此，面对这座大山，大多数企业选择了绕道而行，转而寻求外部合作，以实现产品顺利生产的目标，只有少数企业选择了走自研芯片之路。
然而，即使是一些行业基础扎实的电子产品公司，在选择做芯片时，大多只做相对容易的IC设计，外包给其他代工厂。
不过，麒麟芯片制造受阻，并未挫伤国内企业自主研发芯片的积极性。日前，小米创始人雷军在微博回应米凡关于自研芯片的问题，称自己还在为这件事情努力。今年，国产OPPO和vivo也宣布进军芯片领域，开始组建自己的芯片部门。
这意味着厂商终于在不同时期踏入了自研芯片的“同一条河流”。虽然外部环境的不确定性在增加，前浪麒麟面临绝版，但这些芯片的“后浪”依然选择上路，提速。
独角兽或成绝唱，浪依旧前行
早在1990年代初，国内企业就怀着自主研发芯片的雄心，开始涉足芯片行业。
1991年，华为成立ASIC设计中心，开始涉足集成电路技术研发； 2001年4月，展讯（被紫光收购，与锐迪科合并成为紫光）成立，产品目标是“自主研发手机基带芯片”。发展，华为和展讯拉开了国产自研芯片的帷幕。
经过多年的技术积累，华为麒麟920终于领跑行业，开始在性能上与高通骁龙805抗衡；紫光展锐今年也发布了其6nm工艺的5G芯片。安装在海信F50手机上。
但中国自主研发的芯片技术一进入中高端领域，就遭到美国的强力打压。由于关键的光刻设备和重要的芯片材料都掌握在西方国家手中，华为的麒麟芯片可能无法承受来自海外的技术限制。
华为消费者业务CEO余承东在8月7日的中国信息化100人大会上表示，华为麒麟芯片可能因美国禁令而绝版。余承东解释麒麟芯片可能停产后，立即在国内掀起舆论热潮，不少人为华为海思的处境感叹。
从来料芯片的设计开始，华为海思一直在努力，一步一个脚印地取得今天的成就。但现在，禁令就像是一把达摩克利斯之剑，卡在了海丝的喉咙里，不禁让人愤怒。
早前宣布自研芯片的小米，依然坚守着自研芯片的道路。小米在自研澎湃芯片的道路上虽然经历了很多波折，但也经历了很多灾难。
在挫折中翻涌的一连串的摸索
小米一直热衷于自研芯片，但小米第一代澎湃芯片并未成功。
早在2014年，小米就成立了松果电子（北京小米松果电子有限公司），走上了自主研发芯片的道路。 2017年，在召开的“我的心潮澎湃”发布会上，小米正式发布了S1澎湃芯片，搭载在中端小米5C上。然而，这次尝试是一次失败的尝试，小米5C手机并没有得到理想市场的认可。
小米5C手机凭借高性价比的价格和出色的外观吸引了一批小米忠实用户。但5C手机的高功耗和发热导致其销量大幅下滑。也未能挽救5C手机销量的下滑，而造成这一问题的“祸根”是其自研的澎湃S1芯片。
性能方面，小米的澎湃S1芯片为8核64位-A53，2.1GHz+1.4GHz核心频率配置，制程工艺为28nm。高通骁龙625芯片采用14nm工艺，在CPU频率和GPU性能上领先小米暴涨的芯片。基带芯片方面，小米的澎湃芯片仅支持五模LTE Cat.4，属于较低水平，与高通相比仍有较大差距，这也是5C手机销量惨淡的主要原因。
虽然S1没有受到市场的好评，但小米能够完成芯片自主研发并实现入局后安装的能力也值得称道。因此，小米用户给予了极大的包容，他们的二代澎湃S2芯片更值得期待。不过S1发布已经三年了，至今还没有S2的消息，这让外界开始怀疑小米是否放弃了自研芯片。
8月9日，小米创始人雷军在微博回应称，虽然小米的澎湃芯片遇到了很大的困难，但他将继续在芯片研究领域发力，对国内米粉影响很大灵感。但是，芯片研发一直是一个重资产、重研发的领域，其研发过程也面临着多重技术难题。
小米自研芯片的新老问题
具体来说，在小米自研芯片的过程中，还存在两大问题。一是无法回避的基带芯片研发专利问题，二是生产问题。
在基带芯片技术专利方面，高通已经获得了70%的CDMA专利，手机厂商要想使用2G-4G通信技术，就必须向高通支付高额的专利费（俗称高通税）。
在澎湃S1芯片的设计过程中，为了逃避“高通税”，小米巧妙地避开了高通的技术专利，结果导致手机无法支持联通的3G和4G功能，电信，让5C手机的3G和4G功能无法实现。销售受到很大影响。
在最新的5G基带芯片技术方面，华为、高通、苹果、三星、联发科、紫光展锐均获得了大量技术专利。小米要想研发自己的5G基带芯片，就必须避开六家公司的技术专利，这给小米澎湃芯片的研发带来了新的挑战。
另外，即使自研芯片的技术问题解决了，芯片的生产也将是另一个问题。华为海思仍面临有芯难量产的困境，小米风起云涌的芯片也不例外。这对小米来说也是一个不小的打击。此外，澎湃的芯片还需要攻克芯片研发的技术难题。
近年来，中国芯片的技术封锁越来越严重。在这种情况下，小米风起云涌的芯片需要付出更大的努力才能取胜。
我还是要负重去远行
自研芯片从来都不是一件简单的事情。其高投入和对研发的重视，让行业巨头难以经历诸多波折，对于新创企业来说更是难上加难。比如代表行业领先水平的高通，拥有最优越的骁龙820芯片，在骁龙810失败后受到市场的好评，可见芯片设计过程中的风险。
从技术上看，芯片技术重研发的特点决定了自研芯片是不断的技术突破。雷军对澎湃芯片研发的坚持，体现了小米掌握芯片技术的决心。
尽管困难重重，小米并没有放弃。事实上，在国内自研芯片企业中，不放弃的不止小米一家。就在今年年初，国内vivo和OPPO也公布了各自的芯片技术研究。虽然这些公司的表现还不是很好，但国内公司集体发力芯片技术研发的势头已经开始，而且绝对不会停止。
华为被打压，国内企业觉醒。只有掌握了芯片技术，才能真正掌握市场，面对高通的“卡脖子”，才有更多的选择余地。如今，随着OV的入局，国内四大厂商纷纷投入到芯片技术领域的研发战中，这预示着在不久的将来，在麒麟澎湃的背后，无数芯片“后浪”将开始背负重担，奋力奋起。
在这样的背景下，小米要想依靠澎湃芯片占据有利局面，还需要更大更持久的资金投入和研发积累。从这个意义上说，小米要自主研发芯片还有很长的路要走。
文/刘匡公众号，ID：
